半自动型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y电动移动行程200mm/150mm;chuck粗调升降9mm,微调升降16mm;可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜;针座摆放个数6~8颗;显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2";可搭配Probecard测试;适用领域:8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不锈钢或镀金);X,Y电动移动行程300mmx300mm;chuck粗调升降9mm,微调升降16mm,微调精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像显微镜或者AEC实体显微镜;针座摆放个数8~12颗;显微镜X-Y-Z移动范围2“x2”x2“;材质:花岗岩台面+不锈钢;可搭配Probecard测试;适用领域:12寸Wafer、IC测试之产品。上海勤确科技有限公司以完善的服务和改变为至上追求。河北半自动探针台
探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动。从功能上来区分有:高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类,即:平面电机型x-y工作台(又叫磁性气浮工作台)自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大,所以其使用维护保养不可一概而论,应区别对待。河北半自动探针台上海勤确科技有限公司您的满意就是对我们的支持。
针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好,尼龙丝碰到针尖上,针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时,压点窗口上墨迹沾污,使片子与AL层接触不良,参数通不过,还有对后续封装压焊有影响,使芯片与封装后成品管脚焊接质量差,所以平时装打点器时,不要把打点器装得太前或太后和太高或太低,而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离,然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心,如已经沾上墨迹,要立即用酒精擦干净,并用氮气吹干。
晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数:垂直或面内磁场探针台,通用性设计;容纳12寸晶圆,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4组探针(RF或DC测试);提供Z轴探针平台快速升降功能,实现高效测试;磁场强度≥330mT;直流探针(4组)或微波探针(4组);XY电控行程±150mm,调节精度2μm;T轴手动调节±5°,小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台:详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场,兼容性设计;容纳12寸晶圆,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4组探针(RF或DC测试);提供Z轴探针平台快速升降功能,实现高效测试;磁场强度≥0.7T;直流探针(4组)或微波探针(4组);XY电控行程±150mm,调节精度2μm;T轴手动调节±5°,小到调节精度5’。近年来,半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。
对于当今的多芯片(multi-diepackages)封装,例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时,它的位置会被记住,以便以后在IC封装过程中使用。有时,芯片有内部备用资源可用于修复(即闪存IC);如果它没有通过某些测试模式,则可以使用这些备用资源。上海勤确科技有限公司会为您提供专业培训,科学管理与运营。河北半自动探针台
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相对于平面电机工作台,丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂,工作台由上层(x向)及下层(y向)两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动,导向部分采用精密直线滚动导轨。由于运动部分全部采用滚动功能部件,所以具有传动效率高、摩擦力矩小,使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃,湿度≤70%,无有害气体的环境中,滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油,但不可过多,值得指出的是,这种结构的工作台在装配过程中,从直线导轨的直线性,上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性。河北半自动探针台
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